AOI（自動光學檢測）
檢測儀廣泛應用于各PCB 廠家中，主要用來檢測PCB 半成品的表面缺陷，進行過程控制，從而達到降低成本，保證質量的目的。由于各生產廠家的PCB 板面情況不同，在實際的檢測過程中遇到的問題也不同，因此在實際的檢測過程中需要對一些參數進行適當的調整，盡可能減少漏測和假點，保證檢測的可靠性，節約檢測時間。
PCB板面孔對AOI檢測的影響
由PCB板面孔引起假缺陷的原因及缺陷類型
通常情況下，鉆過孔的板比未鉆孔的板，在AOI 檢測時更復雜一些。因為經過鉆孔的板面，孔對AOI 檢測有較大影響。本文針對Orbotech 公司SK-75 型號AOI 檢測機進行分析，從理論和實驗兩方面研究了PCB板面孔對檢測結果的影響，并通過優化檢測參數，在保證檢測可靠性的同時，減少假缺陷數。
SK-75 采用直射光和散射光，照射到待測板面上，然后將板面反射光轉換成模擬電信號，再轉換成灰階數字信號，最后處理成二進制（0，1）的黑白圖案。再將所得的數字資料與母板資料在邏輯處理器中進行比較，根據所設置的參數報告不同之處并顯示缺陷。
對于板面上的孔及其相應的孔環，在進行掃描檢測時，其反射光被接收后，經處理所得到的二值（黑白）數字資料中，孔被處理成黑色，孔環則被處理成白色。
此數字資料包含了孔及孔環的特征類型、位置、形狀，孔的大小，孔環的寬度等相關信息，同樣地，母板資料也記錄了孔及孔環的這些相應信息。在邏輯處理器中進行比較時，就是針對這樣信息來進行處理的。
在掃描處理PCB板面孔及孔環的過程中，由于焦聚、灰階臨界值等參數的影響，掃描所得圖像的尺寸及位置會與板面實際情況有一定的差異；此外，孔邊緣處銅面（孔環）的反射光會對孔與孔環的分界位置的界定造成一定影響，從而也會導致所得到的孔及孔環的尺寸、位置與板面實際情況存在差異。若此差異值超出了所設定的允許容差值，則會報告尺寸不符等假缺陷。
另外，板面實際情況與母板對比資料也會存在一定的差異。工程CAM 資料并不能直接用作母板資料，來與板面掃描所得資料進行對比，還需對其先進行處理，其處理過程與檢測PCB 板時對掃描圖像的處理方式相類似。母板資料所用的孔層資料是鉆孔資料，其所記錄的孔尺寸是鉆孔時尺寸， 而在AOI 掃描時，PCB板面孔經過了沉銅、電鍍，其尺寸與資料所記錄尺寸存在一定差值，這就導致了PCB板面孔實際尺寸與母板對比資料所記錄的尺寸有所差異，從而也會出現報告假缺陷的情況。
在檢測時還常會有情況出現：
1. 孔環寬度小于最小線寬或偏孔時，孔環處會報線寬不夠。
2. 有破孔時，孔會報告開路、線寬不足、間距不足等缺陷。
3. 若檢測平臺有劃傷，常會在較大的孔處報告殘銅類缺陷。
參數優化方法
為減少上述假缺點，可采用將孔遮蓋的方法。根據板面的實際情況，所選擇的圖案尺寸大小范圍為0～100mil。
大多數廠家在進行AOI 檢測時，為降低漏測的可能性，會將此文件刪掉，那么在檢測板面時，這些設計值（線寬／間距）小于所設定的參數值（最小線寬／間距）的圖形處，仍會報告缺陷，這些缺陷就是真正的假缺陷。
不同廠家對于偏孔、破孔的接受標準不同，根據實際可接受標準，選擇合適的形狀及掩蓋圖形尺寸，可以大大地減少由孔所引起的假缺陷。但是，也有不完善的地方，在以下情況時，可能會導致一些其它的問題：
1. 假定孔尺寸為30mil ，選擇尺寸為40mil 的圓形對孔進行掩蓋。當未偏孔時，可將孔完全填充；若出現偏孔，掩蓋圖形將不能完全填充孔，這是因為在對孔進行填充時，所填充的位置是母板資料上所記錄的孔位置，而不是板面實際孔位置。此時，就會報告諸如“開路、線寬不足、間距不足、孔破或殘銅”等假缺陷。當檢測板與母板資料對位不夠精確時，也會出現類似情況。
2. 當板上孔尺寸相差較大時，較難找到合適的填充尺寸：若填充尺寸略大于最大孔尺寸，可以將所有孔都填充，但是會將較小孔周圍較大區域都填充了，這樣在較小孔周圍的缺陷就會漏測；若填充尺寸小于最大孔尺寸，則比填充尺寸大的孔就會出現， 這樣就會報告“間距不足”等其它假缺陷。
在處理生成母板資料時，會產生一個資料，此資料記錄了母板資料中不符合設計規則的一些圖形特征，絕大多數是線寬不足、間距不足類缺陷。當CAM工程 資料中的圖形，其設計線寬／間距小于所設定的最小線寬／間距時，在處理生成母板對比資料時，軟件就會認為其為缺陷，會將其位置、缺陷類型等信息記錄下來，產生一個掩蓋文件。
如果保留此掩蓋文件，則在檢測板面時，這些與掩蓋文件所記錄的相同位置處的相同缺陷就不會報告了。要盡可能地減少由于孔所引起的假缺陷，建議同時采用保留母板掩蓋文件和對孔進行填充的方法。
實驗驗證
選用線路與銅面混合的圖形，設計了開路、短路、殘銅、孔破、缺口、突起等各種形式不同大小的缺陷。然后采用不同方法，分析其對檢測結果的影響。
孔掩蓋方法對檢測結果的影響，對孔進行填充時比不對孔填充，所測得的假缺陷數量大大減少，且漏測情況相同， 漏測的缺陷是尺寸小于1.0mil 的微小缺陷（一個孔破、一個殘銅），都在可接收標準要求范圍內。
母板掩蓋資料對檢測結果的影響，與刪除母板掩蓋資料時的測試結果相比較，保留此母板掩蓋資料，并不會造成漏測，且會降低假缺陷數。所示結果與理論分析結果相符合，驗證了理論分析的正確性。
結論
經過鉆孔的板面，孔對AOI 檢測有較大影響，在AOI 檢測時比未鉆孔的板更復雜一些，常會報告很多假缺陷。要減少這類由孔所引起的假缺陷，可根據實際接收標準，選擇合適形狀及尺寸的掩蓋圖形，對孔進行填充，同時保留生成母板資料時，所會產生的掩蓋文件。采用這種方法，可大大地減少由于孔所引起的假缺陷，且不會造成漏測。
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